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    투자 뉴스를 전하는 '경제 신문을 전해주는' 입니다. 오늘은 AMD 6월 3일자 따끈따끈한 호재를 들고왔습니다.

    AMD 주식 투자에 도움되시길 바랍니다. 

     

    기사 전문이 궁금하시면 기사를 클릭하시면 기사 본문으로 연결됩니다. 

     

     

    1. AMD 새, AI 칩 공개 

     

    AMD, 새 AI 칩 공개...엔비디아 아성에 도전 - 글로벌이코노믹

    AMD가 엔비디아가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 도전장을 내밀었다. AMD는 3일(현지시각) 타이페이 컴퓨텍스 기술 박람회에서 최신 AI 프로세서 'MI325X'를 공개하고, 향후 2년간 AI 칩 개발 로

    www.g-enews.com

     

     AMD는 타이페이 컴퓨텍스에서 최신 AI 프로세서인 'MI325X'를 공개하며 엔비디아가 주도하는 AI 반도체 시장에 도전했습니다.

     

    MI325X는 고급 AI 데이터 센터 칩으로, 2024년 4분기 출시 예정이며, 엔비디아의 시장 점유율에 도전합니다.

     

    또한, AMD는 2025년 'MI350'과 2026년 'MI400' 시리즈도 발표했으며, MI350은 현재 시리즈보다 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.

     

    이 발표들은 AMD 주가에 긍정적인 영향을 미쳤으며, 리사 수 CEO는 올해 AI 칩 매출이 40억 달러에 이를 것으로 전망했습니다. AMD는 또한 최신 CPU를 올해 하반기에 출시할 예정이며, AI PC 시장에도 진출을 목표로 하고 있습니다.

     

    AMD는 엔비디아와의 경쟁에서 시장 점유율을 확대하기 위해 공격적인 투자와 제품 개발을 계속할 계획입니다. AMD 주식 투자에 호재 소식입니다. 

     

    * 기사를 읽고 주식 투자에 도움이 되시길 바랍니다. 

     

    2. 리사수 "라이젠 AI 300 시리즈 AI PC 중 최고"

     

    리사 수 AMD “라이젠 AI 300 시리즈 AI PC 중 최고”…개명까지 ‘불사’ [컴퓨텍스 2024]

    리사 수 AMD CEO는 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강...

    www.ddaily.co.kr

     

    AMD CEO 리사 수는 2024년 컴퓨텍스에서 차세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공개했다. 이 프로세서는 강력한 신경망제어장치(NPU)를 탑재하여 AI PC 성능에서 시장을 선도할 것으로 기대된다.

     

    주요 특징으로는 '젠 5' CPU 코어와 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 전력 효율성을 제공하는 AMD XDNA 2 NPU 코어 아키텍처가 있다.

     

    이 프로세서는 고급 블록 FP16 데이터 유형을 지원하며, 라이젠 AI 브랜드는 이제 NPU뿐만 아니라 프로세서 자체도 가리키게 된다.

     

    컴퓨텍스 행사에서 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진도 참여하여 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 기반의 새로운 PC 경험을 소개했다.

     

    마이크로소프트는 AMD와의 파트너십을 강조하며, 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서가 코파일럿+ PC의 요구 사항을 뛰어넘는 성능과 기능을 제공한다고 밝혔다. HP는 AMD 기반의 새로운 코파일럿+ PC와 스테이블 디퓨전 XL 터보를 포함한 노트북을 시연했으며, 레노버는 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 기반의 소비자 및 상업용 노트북을 공개했다.

     

    에이수스는 AI PC 포트폴리오를 선보이며, 신규 라이젠 AI 300 시리즈 노트북은 7월부터 판매될 예정이다.

     

    또한 AMD는 다중 GPU를 지원하는 플랫폼에서 확장 가능한 AI 성능을 제공하는 AMD 라데온 프로 W7900 듀얼 슬롯 워크스테이션 그래픽 카드와 AMD ROCm 6.1 소프트웨어 플랫폼도 발표했다.

     

    * 기사를 읽고 주식 투자에 도움이 되시길 바랍니다. 

     

    3. 리사수  "5세대 '튜린 ' 하반기 출시'

     

    리사 수 AMD CEO "5세대 '튜린' 하반기 출시…3배 빠르다"

    “인공지능(AI)을 선택하는 속도가 빠르고 가팔라지면서 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요를 증가시키고 있는 지금, AMD에겐 매우 흥미로운 시기입니다.”그래픽처리장치(GPU) ‘업계 2위’를 이

    www.edaily.co.kr

     

    AI와 고성능 컴퓨팅 플랫폼 수요 증가: 리사 수 CEO는 AI의 빠른 발전이 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요를 증가시키고 있다고 강조했습니다.

     

    AMD 신제품 발표: AMD는 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 '튜린'(Turin)을 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 이 프로세서는 최대 192개의 코어와 384개의 스레드를 가지며, Zen5 아키텍처를 기반으로 합니다.

     

    Zen5 아키텍처: Zen5는 고성능과 에너지 효율을 자랑하며, 슈퍼컴퓨터, 데이터센터, PC 등 다양한 분야에서 활용될 예정입니다.

     

    라이젠 9000 시리즈: AMD는 3분기에 Zen5 기반의 데스크톱PC와 노트북용 라이젠 9000 시리즈를 출시할 예정이며, 이전 세대보다 성능이 16% 향상됐습니다.

     

    AI 가속기: AMD는 새로운 인스팅트(Instinct) AI 가속기 MI325X를 4분기에 출시할 예정이며, 내년에는 AI 추론 성능이 35배 향상된 MI350 시리즈를 출시할 계획입니다. 2026년에는 MI400 시리즈가 출시될 예정입니다.

     

     

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